热机械分析仪是一种利用热重法检测物质温度与质量变化关系的仪器。主要由天平、炉子、程序控温系统、记录系统等几个部分构成。适用产业:橡胶、硅胶材料的相关行业。作为一种高精密度的热分析检测设备,TMA能够检测出15nm的形变量,在PCB/PCBA的制程检测和失效分析中被广泛应用。主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
基本原理:
在程序控温下,丈量物质的质量随温度(或时间)的变化关系。当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失往结晶水时,被测的物质质量就会发生变化。这时热重曲线就不是直线而是有所下降。
通过分析热重曲线,就可以知道被测物质在多少度时产生变化,并且根据失重量,可以计算失往了多少物质。
它是在程序控温下,测量固体、液体和凝胶在非振动负荷下的温度与形变关系的技术,测试时,TMA以一定的加热速率加热试样,使试样在恒定的较小负荷下随温度升高发生形变,测量出试样的温度—尺寸变化曲线。与动态热机械分析DMA测量材料的弹性模量和损耗模量与温度之间关系不同,TMA测量的是材料的尺寸变化量(dimensionchange)与对应的温度T之间的关系。
热机械分析仪是一款多功能分析测试仪,可以在-150℃至1000℃的温度范围内,测量大多数材料的机械性能。主要用于材料尺寸稳定性,也可用于测量塑料、橡胶等高分子材料的玻璃化温度。
样品尺寸:最大样品高度:25mm,最大样品直径:10mm,两表面平行。
可测的项目包括线膨胀系数、老化度、薄膜拉伸。测试温度范围在-40℃~1000℃之间。此设备可测量产品包括陶瓷、玻璃、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等。